芯片巨头AMD于5月21日宣布，将在台湾地区AI生态系统投资超过100亿美元 ，旨在扩大与日月光 、矽品 、力成等供应链伙伴的战略合作 ，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
随着AI应用加速普及 ，全球客户正迅速扩展AI基础设施以满足日益增长的计算需求 。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示 ，公司正将自身在高性能计算领域的领导地位，与台湾地区生态系统及全球战略合作伙伴相结合 ，打造集成化的机架级AI基础设施 ，帮助客户加速部署下一代AI系统 。
此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术 ，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效率 ，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持 。此外，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术 ，支持大规模高带宽互连 ，可部署更高效率的AI系统 。
这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU 、第六代EPYC CPU及ROCm开放软件栈 ，Sanmina 、纬颖、纬创与英业达等ODM合作伙伴正协助打造基于Helios的系统 ，助力平台从设计端扩展至大规模量产 。
